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华为怎么造不出芯片？

第一，技术方面还是有差距，华为现在也很焦心，也不想太过于依赖美国，只是现在国内没有能替代5nm 的芯片，哪怕是实力很强的中芯芯片也只能生产14nm 的芯片，所以华为只能让这么美国欺负着，华为也是憋了一肚子火，对美国的不满只能在心里忍着。

第二，术业有专攻，华为现在虽然是一个大型的企业，可是华为的主要工作却不是做芯片，如果再重新投入一个芯片的生产那无疑是一个无底洞，有可能还会将华为拉入万劫不复之地。

第三，现在的重点不是华为能不能做的出芯片，而是中国能不能做出，如果中国做出了芯片，那么华为依赖中国人就可以了，总不会中国人打中国人吧！

现在中国在芯片技术上已经突飞猛进了，美国此次打压，给整个中国的技术发展猛推了一把，从一定意义上来说，这对华为，甚至对整个中国更是一个突破！

不仅华为造不出芯片，苹果也造不出芯片，手机行业能自己造出芯片的，恐怕只有三星了。

先说说华为什么造不出芯片

芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。

如果把芯片比喻成房子的话，那就是设计师先出图纸，然后建筑工人盖房子，最后进行装修。沙子成了房子。

目前华为海思涉足的是第一步，设计。

至于制造和封装，华为并没有投资自己的晶圆厂商，所以无法自己造。即便是自己建造制造厂，要想把沙子变成芯片，所遇到的技术阻碍也非常大。

在设计芯片时，华为可以购买ARM公版授权，并且通讯基带上已经有十几年积累，这才有了如今的麒麟芯片。

而在芯片制造领域，最重要的光刻机，中芯国际即便向荷兰订购了最先进的机器，由于美国阻止，也迟迟没有交货，这可不是国内目前能造出来的。

华为有没有必要自己制造芯片

俗话说，术业有专攻。

华为自己制造芯片难度巨大，即便投资也未必有回报，与其花心思在芯片制造上，不如专心设计芯片，提高芯片的竞争力。

但是现在美国的所作所为，已经让大家看清了科技是有国界的，美国的技术并不是无条件给我们使用。

所以我们应该扶持国产芯片制造厂商，让芯片制造也做到自主可控，只有这样才不怕美国制裁，跟美国谈条件。

总之，不管是现在还是未来，华为应该都不会涉足芯片代工领域，但是从麒麟710A交给了中芯国际可以看出，华为现在也迫切想扶持国内芯片代工厂商，摆脱对台积电的依赖。

为什么华为一定要造出芯片，一家公司再强大也不可能面面俱到，毕竟世界上再也找不出第二个三星。华为造不出芯片本来就很正常，因为它从来就不做这块业务！

一

华为有自己的核心技术

首先从公司定位讲，任正非在多个场合说过，华为的主营业务一直就属于通信领域，而且未来这个方向也不会改变。它是全球领先的信息与通信技术解决方案供应商，专注于ICT领域。

并且在通信领域取得了非常优异的成绩，几年前就超过了全球最大的电信设备商爱立信成为了世界第一。只不过最近几年手机业务也发展得很好，市场份额已经做到了全球第二，而且还自主设计除了性能非常不错的麒麟芯片，并将5G芯片成功集成。

所以说华为的副业做得是相当不错，以至于让老美都有点忌惮这家来自中国的科技公司，而且现在还开始了毫无底线的打压，都是华为太优秀的原因。

二

芯片设计领域很广

目前全世界能独立设计并生产手机芯片的公司只有三星，像大名鼎鼎的苹果和高通也都只是设计而不参与制作，作为后起之秀的华为更加没有生产芯片的能力了。

能够设计出像A系、骁龙、麒麟、猎户座天玑等类似的芯片已称得上业界顶级水平。生产芯片所涉及的范围则更加之广，比如就拿做芯片的设备光刻机来说，目前拥有先进制程的光刻机数量非常之少。

因为要做出一台光刻机涉及许多复杂的工艺，而且它上面的零部件更是多得吓人。一般的小公司根本就买不起这样的设备，即使是成功购买设备做芯片的技术也不是每家公司能轻易掌握的。

三

行业趋于垄断

设计芯片和做芯片都是非常烧钱的一件事，很多公司做到10nm就停止了，只有规模大的才敢继续向前，比如台积电、三星、格芯。因为它们技术积累更广，而且客户相对稳定，有折腾的资本。

但是现在市场上的芯片份额基本快被台积电吃光，像格芯这样的老厂也面临非常大的考验。在这样的市场环境下，一般的小企业根本不敢、也不愿意轻易尝试。因此，即便是大家知道芯片很重要但仍然没人做，一方面是技术水平确实不到，另一方面就是没有足够资金支配。

大家应该还记得几年前的小米澎湃芯片，兴致勃勃的要搞中国芯，最终这件事还是被搁浅，主要原因就是资金问题。前面有大树挡着，后面的小草要想吸点养分谈何容易。

对于华为而言，能够设计出世界领先的芯片已经是我们国家科技公司的骄傲，但它终究不是万能的。一个华为是远远扛不住科技大旗的，未来只有真正全面重视科技发展才不至于向现在这样被卡脖子。

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华为造不出芯片？No！关于造芯片这事，涉及到研发设计和加工生产两个环节，研发芯片和加工生产芯片是两个概念，类似于苹果公司研发设计手机，但加工制造主要交由富士康来完成，华为海思专注于设计芯片，加工生产芯片环节交由芯片代工厂家完成，之前主要是台积电，目前部分中低端芯片交由中芯国际完成。

关于华为海思研发芯片，最早始于2004年，涉及到移动通信设备、网络传输设备以及家庭数字设备上使用的芯片，而手机芯片则最早始于2009年的K3,而目前称霸手机市场的麒麟系列芯片则是在购买的英国公司ARM构架基础上进行了大量的自有研发。

由于在通信领域积攒的大量技术优势，使得华为在研发手机芯片上得心应手，尤其在整合基带芯片BP（用于手机信号收发）和应用芯片AP上做的比苹果的A系列芯片要强的不是一点半点，这也就是为什么苹果手机信号远不如华为手机的缘故，而且在5G领域，华为的麒麟系列更是完胜高通的骁龙系列。既然可以华为研发芯片这么牛，为啥不把加工生产环节一并做了呢？这里主要涉及到以下三个问题：

一、芯片生产加工工艺要求高，目前高端芯片要求极高的工艺流程，以麒麟980为例，其要求7nm工艺制程，目前国内能做到这点的专业厂家没有，中芯国际只能做到14nm，以华为专长，其主要专注于通信设备制造，即便是海思研发芯片也主要是作为自用，目的是为了防止美国掐脖子，所以生产加工环节主要交由具备这种加工能力的专业的芯片加工制造厂商台积电完成。

二、成本控制原因，众所周知，产业链上的每一个环节均由专业公司把持，目前全球芯片代加工厂家排名前三的有台积电、三星和格芯等，中国内地的中芯国际排名第五。专业的工作交由专业的公司除了生产工艺优势外，还有成本控制因素，生产规模越大，其边界成本越低，而华为海思不是专业的芯片代工企业，即便有加工的工艺，介于出货量小，其成本也毫无竞争优势。所以海思把芯片加工环节交给台积电和中芯国际等完成。

三、受制于光刻机限制，目前国际上能生产高端光刻机的厂家只有荷兰的ASML，要加工7nm的芯片只能用他家的，国内光刻机厂家目前能做到的最高工艺是28nm，差距十分明显。而这家ASML，不仅东西贵，还挑买家，一般人不卖，完全的卖方市场，而且这家由欧美控制的企业对来自中国的需求尤其控制严格，所以即便海思有心踏入芯片加工这个领域，要过光刻机这关也难以逾越。

综上所述，要以华为一家之力把整个产业链上的活都支起来，确实有点强人所难，能做到今天这个程度，通过海思实现高端芯片麒麟系列的研发，已经是非常难能可贵了。因此，要对抗美国对华为的打压和控制，华为双拳难敌四手，如果没有国家意志层面的举国支持，这场高科技领域的“上甘岭”战役就很难取得最终胜利。不过好在国家已经在布局了，5月15日，中芯国际公告获150亿大基金注资；而国内光刻机上海微电子装备公司目前也能做到28nm工艺，并且受益于中国激光领域的全球领先优势，中国光刻机产业的弯道超车在不远的将来也是可以预期的，随之而来的国产芯片产业全面超越欧美也是指日可待的。

没有伤痕累累，那来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。加油，中国！加油，华为！

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